之前有报道称，高通与三星就2nm订单进行了谈判，其中第二代骁龙8至尊版是讨论的主要话题。高通希望能够在第二代骁龙8至尊版上引入双代工厂，分别采用台积电（TSMC）N3P和三星SF2工艺。其中三星代工的版本将在2025年第二季度完成设计工作，之后准备大规模生产，计划2026年第一季度开始生产。
据TrendForce报道，三星与高通接近达成2nm合作协议，高通可能成为三星代工首个2nm主要客户，这标志着三星过去几年在良品率问题上苦苦挣扎的晶圆代工业务迎来转机，迈出重要的一步。
传闻高通正在使用三星2nm技术对多款芯片进行量产测试，代号“Kaanapali”的第二代骁龙8至尊版芯片有两个版本，基本版本采用台积电3nm工艺，而定位更高的“Kaanapali S”正在采用SF2工艺进行验证。如果一切顺利，大家可以在明年初推出的Galaxy S26系列上看到三星代工的版本。此外，高通还在测试一款代号为“Trailblazer”的芯片，被认为是一款用于汽车或超级计算应用的高性能处理器。
过去几个月里，三星一直努力解决先进制程技术的低良品率问题。有消息称，三星的2nm工艺良品率最近已经达到了40%以上，目标是在今年下半年达到至少60%，这一水平通常被认为是大规模生产的及格线。