随着人工智能（AI）浪潮席卷，全球半导体行业的竞争似乎变得越来越激烈。不过在晶圆代工领域，台积电（TSMC）依然遥遥领先，统计数据显示其今年第二季度的营收为208.2亿美元，市场占有率达到了62.3%，远高于三星的38.3亿美元营收及11.5%的市场占有率。
据TrendForce报道，三星的主要业务产品线最近的表现低于预期，存储器和智能手机部门在开发和生产上都遇到了一些问题。为了扭转不利局面，三星正在寻求合作，考虑将部分订单外包，合作的对象包括了台积电和联发科。
其中很重要一个原因，就是三星在生产上遇到了良品率问题。由于Exynos 2500的良品率一直未能提升，明年的Galaxy S25系列很可能放弃双平台战略，选择让高通第四代骁龙8独占。良品率这一点不仅体现在SoC，近期还传出Galaxy S25系列所使用的1β (b) nm LPDDR样品也由于良品率不佳，无法提供必要的数量，从而出现交付延误。
本月初三星就与台积电达成了协议，合作开发“无缓冲HBM4”，属于HBM4的一种特殊版本，取消了用于分配电压和防止电气问题的缓冲器。按照三星的说法，这是为了在HBM领域取得进展，所以选择与各个代工厂合作，准备了20多种定制解决方案。或许接下来，三星的存储器和智能手机部门将扩大与台积电的合作。
有消息称，三星还在与联发科进行谈判，不知道最后天玑芯片是否能出现在明年的Galaxy旗舰机型上。